金属または非金属の表面に、金属の薄い皮膜をかぶせる技術を「メッキ」と呼びます。
「メッキ」は日本語であって、「塗金」「滅金」「鉱金」「鍍金」「電気鍍金」と変化してきたといわれています。現在は「メッキ」と呼ばれています。電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキ、真空蒸着、置換メッキ等がありますが、電気メッキがもっとも用途が広い。
英語では Electoroplating or Galvanizing と呼びます。
１：密着が良い。
２：薄い金属皮膜が得られ、メッキ厚さの調節ができる。
３：外観が良い。
４：メッキできる金属が多い。
銅，ニッケル，コバルト，クロム，亜鉛，カドミウム，スズ，鉛，鉄，マンガン，金，銀，白金，ロジウム，インジウム，パラジウム，ルテニウム，イリジウム，レニウム等 その他 合金等（例 SnPb,Pd-Ni,Au-Co）
| 項目 | 単位 | 記号 | 説明 |
|---|---|---|---|
| メッキの厚みの表し方 | ミクロン | μｍ（μ） | １０００μｍ＝１ｍｍ |
| メッキ面の表面積の表し方 | 平方デシメートル | ｄu | １ｄu＝１０ｃｍ×１０ｃｍ |
| 排水処理の分析値 | ピーピーエム | ＰＰＭ | １００万分の１ |
| 水溶液の酸およびアルカリ度 | ピーエッチ（ペーハー） | ＰＨ | 強酸０−中性７−強アルカリ１４ |
| 電流密度 | アンペア・パー・平方デジメートル | ＤＫ．ＤＡ | 陰極電流密度・陽極電流密度 |
ガラス容器に硫酸銅（りゅうさんどう）の結晶を水で溶かし、その容器の中に銅板と真鍮板を立て、それぞれを電線で電池の＋極および−極につなぐと、＋極の銅板は溶け、−極の真鍮板は銅メッキされます。このように金属塩の溶液に両極板を立て、通電すれば簡単に一応のメッキが得ることができます。しかし、こうして得られるメッキは、決して満足されるような良いメッキはなかなか得られません。メッキができたというより、金属が析出（せきしゅつ）したという程度です。
メッキの付着には、金属と金属が直接に接触されなければなりません。その間に少しでも異物が入ると完全に密着しません。メッキ作業には、素地の油脂，アルカリ，酸化膜，さび，ごみ等の存在が考えられます。したがってメッキを完全に密着させるには、第一に前処理により、これらを取り除くことが品質に大いに関係します。
次にメッキ中の失敗、例えば通電バーの接触不良，電流断続による二重メッキ，過電流，メッキ浴の不調など、第二に電流の流し方が重要です。
「厚さが均一にメッキされるメッキ浴の能力」のことです。
均一電着性を向上させるには
１）極間距離を大きくする
２）電流の一部集中を防ぐ
３）極間距離を各部等しくする
４）液を攪拌（かくはん）する
５）電流密度を最適にする
１）液中の金属分が薄くなっていないか？（すくい出し、持込による変動はないか？）
２）不純物（浮遊物，有害成分）は含まれていないか？（ごみ，油，有害金属は混入していないか？）
３）正確な操作で作業されているか？ 温度，ＰＨ，ＤＫは変動していないか？（特にＰＨは変動（上下）しやすい）。
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